設備巨頭應用材料公司于7月21日宣布，該公司不再對新客戶出售SunFab薄膜太陽能面板制造設備整合產品線，而將焦點放在晶體硅太陽能電池與LED設備事業。同時應用材料公司在西安的太陽能研發中心將專注于提升結晶硅太陽能等技術的開發。這一切似乎意味著Sunfab可能退出歷史。

其實，研發方向的選擇就像博弈，有進就有退。影響研發方向的原因一般來自兩方面。

首先是公司內部因素，例如龐大的官僚機構和過多的組織結構層次，造成公司業務部門面對市場的機遇和挑戰反應緩慢。其次是公司外部的因素，包括市場長期不景氣等等。

《孫子兵法》的戰略規劃要素是：道、天、地、將、法。道即戰略、使命、目標；天和地是我們所處的時代、環境、生態系統；將指統帥、領導者，也即公司的人才；法是規范、制度和凝聚人心的企業文化。

以此來看應用材料此役失利，問題應該主要是出在了“道”和“天、地”上。中國有句古話：不熟不做。應用材料從一開始就著手大面積的薄膜電池，再加上產品轉換效率等因素，最終導致應用材料停止向新客戶銷售全套整合的SunFab。

從太陽能電池發展的大環境來看，其實也早已埋下了伏筆。應用材料董事長兼執行長Mike Splinter的話也許很能說明問題：薄膜太陽能電池市場受到幾個負面因素的沖擊，當中包括發電廠對太陽能的采納進度延后、太陽能廠資金取得困難、政府可再生能源政策仍具不確定性，以及來自結晶硅太陽能電池技術的競爭壓力增加等等。

企業研發失誤無外乎這幾種情況：迷失產品開發方向，過高地估計產品生命周期和市場價值；沒有將利潤用于新產品研發，進一步推出更新換代的產品以鞏固市場地位，延緩了新產品的推出數量和速度；決策層缺乏前瞻性，誤判技術的趨勢，沒有把握市場需求的節奏，錯過了更新換代的關鍵時刻。

聯想到筆者曾經經歷的某0.15μm項目開發，作為0.18μm和0.13μm的過渡，該平臺似乎總有些雞肋的味道。歷時大約一年，人員、物力、財力投入不可謂不大，最終的良率也基本符合量產要求，可惜訂單不足，且市場對該過渡技術平臺的接受度不高。

再以光刻為例。2 002年以前，業界普遍認為157nm光刻將成為主流技術。然而，157nm光刻技術遭遇到了來自光刻機透鏡的巨大挑戰。CaF2鏡頭缺陷率和像差很難控制，并且價格相當昂貴。雪上加霜的是它的使用壽命也極短，這一切似乎都預示著它的不妙前景。到了2003年，英特爾正式宣布不會購買ASML的157nm光刻機，這幾乎為這一代產品判了死刑，導致ASML股票即時下跌。好在ASML并未將雞蛋放在一個籃子里，EUV的研發沒有停頓。如今在EUV領域，ASML風頭正勁。

應用材料雖然經歷了2005年10月退出電子束業務、2007年2月退出離子注入機業務，以及今天退出SunFab制造，但它及時投入晶體硅電池和LED等領域，也讓人見識了其超強的行動力，這也許是它能夠在半導體設備領域連續17年排名第一的原因。

在半導體、太陽能等行業中，制造商們提前預測消費者需求、市場走向及技術發展趨勢非常困難。特別是這些公司往往是技術主導型的公司，雖然有市場部門專門收集消費者需求信息，但在技術導向型的企業文化里，消費者的需求很難被研發部門真正傾聽，他們更愿意花費大量精力在那些復雜系統的開發上，從而導致研發與市場需求脫節。

錯誤地判斷市場發展趨勢是永遠不可能徹底避免的。任何公司要持續成功，都需要非常好地尊重市場、客戶及整個產業鏈。