近年來，隨著光伏需求不斷擴張，光伏裝機量迅速提升導致銀漿耗量增加，進而帶動銀價“水漲船高”，原有的銀包銅技術存在成本增加可能。N型電池作為新技術路線產能進一步釋放，要想實現大規模擴產，降本增效是其產業化的關鍵，而銀漿成本在 HJT 總成本中占比最高約為 11%，降銀成為“降本”中的重要一環。

“去銀化”一直是光伏行業長遠發展的必經之路。

目前來看，銀漿降本主要采用兩種手段：一是通過優化柵線圖形從而節約銀漿耗量，例如無主柵技術；二是降低漿料銀含量，尋找貴金屬的替代品，例如銀包銅技術就是通過將銀覆蓋在銅粉顆粒的表面來減少銀用量。若想實現終極“去銀”，徹底解決HJT 用銀問題，電鍍銅無疑是現今所有降銀手段中的“王炸”。

這主要是因為電鍍銅由于柵線更細，降低了遮光面積，進一步提升了轉換效率并降低單位成本。現今，較銀包銅路線而言，電鍍銅技術的競爭優勢日益顯露，產業化進程加速，已然成為抑制銀漿價格上漲的重要手段。

電鍍銅工藝流程

光伏電鍍銅技術是一種借鑒印刷電路板PCB生產中的成熟度圖形化電鍍銅線路工藝，在化學沉銅層上通過電解方法沉積金屬銅的電極制備工藝。

主要工序包括種子層沉積、圖形化、電鍍及后處理四大環節，各環節內部涌現不同的技術路線導致電鍍銅工藝方案眾多。

（1）種子層沉積：由于銅在透明導電層（TCO）上的附著性較差，容易造成電極脫落，因此一般需要在鍍銅前在TCO上引入種子層，改善電極的附著性能，設備主要采用 PVD，主要技術分歧在于是否制備種子層、制備整面/局部種子層和種子層金屬選用；

（2）圖形化：使用感光材料將HJT電池覆蓋住，通過選擇性光照，使得不需要鍍銅的位置感光材料發生改性反應，而需要鍍銅的位置感光材料不變，不變的改性材料在顯影的步驟會被去除，在電鍍時發生導電，而其他位置不會發生銅沉積，主要技術分歧在于曝光顯影環節選用掩膜類光刻/LDI 激光直寫/激光 開槽；

（3）電鍍：浸泡在電鍍設備的硫酸銅溶液中，通電進行電解，銅離子（Cu2+）被還原，在需要鍍銅的電池表面沉積成銅，形成銅電極，主要技術分歧在于水平鍍/垂直鍍/光誘導電鍍；

（4）后處理：洗去剩余的感光油墨，刻蝕掉剩余的種子層，電鍍錫抗銅氧化。

目前電鍍銅工藝將降本重點放在圖形化與電鍍兩個環節，電鍍銅設備價值量為 2 億元/GW，隨著各環節技術進一步成熟及電鍍銅規模化量產，設備投資額后續有望下降到 1 億元/GW 左右。

電鍍銅的優勢

電鍍銅技術既能夠通過更低的電阻、更高的柵線來提高轉換效率，也能夠完全替代高價銀實現降本，這些都迎合著未來電池金屬化工藝的發展方向。

值得一提的是，電鍍銅技術可謂 HJT 專屬，為異質結電池“量身打造”。

縱觀幾種主流電池技術：P型電池單面用銀，銀漿耗量較少，電鍍銅帶來的降本空間極為有限，因此無需使用電鍍銅技術；XBC電池本身工藝復雜需要多次掩膜和刻蝕，且不需要考慮遮光損失，電鍍銅技術只會進一步增加其復雜程度；TOPCon電池高溫工藝下銅容易氧化失效，同時TOPCon 電極直接與硅片接觸，缺少薄膜阻擋，銅易擴散到硅中，可靠性降低，TOPCon 自身設備和工藝成本低廉，降本意義不大。

反觀HJT電池則大大不同，與電鍍銅技術的適配性更高。

首先，HJT電池的低溫工藝就與電鍍銅工藝“不謀而合”；其次，HJT電池電極與薄膜相互接觸，能夠避免銅污染硅片內部；此外，HJT雙面用銀且低溫銀漿耗量更大、價格更高，導致HJT 銀漿降本需求最為迫切。據測算，電鍍銅技術降低 HJT 非硅成本的效果最為明顯，非硅成本降低幅度高達21%。實現去銀化后，未來HJT電池有望將金屬化成本降至0.06-0.09元/W。

現階段量產難點

早期電鍍銅技術以研發線和中試線為主，并沒有大規模量產。2022年以來，耗材借鑒PCB領域的濕膜、設備借鑒半導體領域的激光方案后技藝有所突破，產業化進程加速，快速導入驗證中。 

2018 年 國電投建立了電鍍銅中試線，2021 年初效率達到 24.5%；金石能源 2021 年推出了電鍍 銅 HBC 組件，組件效率達到 23.3%，中試線效率最高超 26%；2021 年 11 月海源復材發布公告，與捷得寶合作建設 5GW 電鍍銅 HJT 產能，首條線規劃投產 600MW。

盡管電鍍銅技術已取得不小進展，但現階段仍處于產業化初期，存在設備產能、環保、良率等問題。相關研究機構表示，電鍍環節中的水平鍍技術通過滾輪水平進入電鍍機，上下兩層導電的毛刷與硅片圖形化留下的溝槽接觸，進而實現長銅，此種工藝可以提升電鍍環節生產節拍和生產良率，有望滿足光伏電鍍銅大產能低成本量產條件，目前已有廠商轉向水平鍍與垂直鍍結合的電鍍技術。

市場空間測算

隨著設備、耗材等產業鏈配套逐漸成熟，下游電池廠的積極研發驗證，東吳證券預計2023 年電鍍銅行業將進行較大規模中試，2023 年年中將出現 100-300MW 產線，2024年或將出現 GW 級產線導入量產。到2025年，按照HJT電池45%的市場滲透率估算，電鍍銅設備市場空間可達 30億元。

面對巨大的市場潛力，布局新技術的多家設備廠商或將率先受益。

邁為股份作為異質結設備領軍者，近年來積極布局電鍍銅工藝。據悉，公司已與濕法工藝積累深厚的啟威星合作開發水平電鍍設備，布局了水平電鍍設備及生產線、電鍍夾具、藥液濃度控制等多方面專利。

光伏自動化設備龍頭的羅博特科也實力不俗，自 2011 年成立以來公司深耕光伏自動化設備并得到下游客戶的廣泛認可。前瞻性布局HJT領域，成功切入銅電鍍業務領域，布局 4 種電鍍技術方案。獨創了全新的量產型銅電鍍方案，從源頭上解決了目前生產中產能低、運營成本高等痛點。2023 年 1 月與國家電投在銅柵線異質結電池 VDI 電鍍解決方案達成戰略合作，公開的發明專利宣布實現雙面電鍍、單線產能 14000 整片/小時、破片率＜0.02%。