微信客服
微信公眾號
中國太陽能硅芯片生產商ReneSola周三向美國證券交易委員會(SEC)提出上市申請,計劃通過首次公開發行(IPO)美國存托憑證(ADS)最多集資2億美元.
ReneSola在向SEC提交的文件中表示,瑞士信貸、德意志銀行證券、Piper Jaffray、CIBC World Markets
標簽：
ReneSola，美國上市
版權聲明 本文僅代表作者觀點，不代表本站立場。
如遇本文系為網絡轉載到本站發表，圖片或文章有版權問題的請聯系客服確認后會立即刪除文章。
如遇本文系作者授權本站發表，未經許可，不得轉載。
如遇本文系為網絡轉載到本站發表，圖片或文章有版權問題的請聯系客服確認后會立即刪除文章。
如遇本文系作者授權本站發表，未經許可，不得轉載。
--結束END--
有問題投稿請發送至: 郵箱/news@21xny.com QQ/35845245
本文標題: 中國ReneSola申請在美國上市,擬最高集資2億美元
本文鏈接: http://www.bailiqin.com/news/show-2079.html (轉載時請保留)
更多>同類資訊
0 條