臺北，臺灣--(BUSINESS WIRE)--(美國商業資訊)-- 陶氏化學公司（NYSE:DOW）旗下的陶氏電子材料將於2011年11月10日在臺灣的臺北南港展覽中心舉辦的世界電子電路大會（Electronic Circuit World Convention, ECWC）上發表四篇技術論文。陶氏電子材料將在ECWC以及臺灣電路板國際展覽會（TPCA）、德國國際電子生產設備貿易博覽會（Productronica）以及香港線路板協會（HKPCA）展會上，介紹其創新的解決方案，這些解決方案將使得印刷電路板（Printed Circuit Board, PCB）產業能滿足未來對於提高電路裝配密度、可靠性以及成本效益方面的需求。

這些技術論文將介紹創新的解決方案以解決客戶對技術方面的要求，主要涵蓋PCB制造的四個重要領域。其詳細內容和安排如下：

• 主題：用於通孔填孔的新型銅電鍍技術
  • 摘要： 描述了用於通孔填孔的陶氏的新型銅電鍍技術，該項技術可
    以提高PCB的可靠性、電導率和熱導率，同時還可以降低工藝成本。
  • 時間：11月10日上午10:10；R502；ECWC 第 7研討會：金屬化技術
• 主題：高級的半加成工藝 (Semi-Additive Process, SAP) 金屬化技
  術
  • 摘要：介紹了陶氏的SAP金屬化技術在連續形成的介電材料上如何提
    高了化學鍍銅的覆蓋率和黏結力，從而提高了半導體包裝基底材料上
    的可靠性。
  • 時間：11月10日下午1:30； R502；ECWC 第12研討會：金屬化技術

• 主題：高速直流(High Speed Direct Current, HSDC) 銅電鍍技術
  • 摘要： 陶氏的HSDC電鍍技術可應對提高生產量的挑戰，同時還可以
    保持產品的可靠性水平并且擴大工藝產能。
  • 時間：11月10日下午3:30；R502； ECWC 第12研討會：金屬化技術

• 主題：氰化金鉀的替代品： 浸金工藝中的丙二腈金的研究
  • 摘要： 在陶氏的新型的浸金工藝過程中，對所使用的一種氰化金鉀的
    替代產品金鹽進行了評估，結果顯示出其可以實現高質量的化學鍍鎳
    金（ENIG）涂層，這種涂層滿足現有的在焊錫性、可靠性以及防腐性
    能方面的要求。
  • 時間：11月10日下午5:10； R503；ECWC 第13 研討會：金屬的表面
    處理

“陶氏電子材料非常高興能在ECWC上發表這些創新技術，這些技術有助於滿足電子產品在小型化和多功能化方面的要求，同時亦為PCB產業樹立了新的里程碑，” 陶氏電子材料的電子互連技術事業部全球總經理張巍說道。“憑藉我們在該行業所具備的專業能力、對市場需求的反應速度、全球化的布局以及本地化的專業人才，我們將致力於與我們的客戶共同創新以建立一個互連的世界。”

陶氏電子材料還將在今年的下列展會上展示其創新技術：

• TPCA （臺灣電路板國際展覽會）展會：K421，臺北南港展覽中心，臺灣，11月9日—11日；
• Productronica （國際電子生產設備貿易博覽會）展會：305，B1大廳，慕尼黑展覽中心，德國，11月15日—18日；
• HKPCA （香港線路板協會）展會：Q23，1號大廳，深圳會展中心，中國，11月30日—12月2日。

關于陶氏化學公司

陶氏是一家多元化的化學公司，運用科學、技術以及"人元素"的力量不斷改進推動人類進步的基本要素。公司將可持續原則貫穿于化學與創新，致力于解決當今世界的諸多挑戰，如滿足清潔水的需求、提高能源效率、實現可再生能源的生產、提高農作物產量等。陶氏以其領先的特種化學、高新材料、農業科學和塑料等業務，為全球160個國家和地區的客戶提供種類繁多的產品及服務，應用于電子產品、水處理、能源、涂料和農業等高速發展的市場。2010 年，陶氏年銷售額為537億美元，在全球擁有50,000名員工，在35個國家運營188個生產基地，產品達5000多種。除特別注明外，"陶氏"或"公司"均指陶氏化學公司及其附屬公司。有關陶氏的進一步資料，請瀏覽陶氏網頁： www.dow.com.cn或 www.dow.com。

關于陶氏電子材料

陶氏電子材料是全球電子產業的材料和技術供應商，引領半導體、電子互連、表面處理、太陽能電池、電子互連、表面處理、太陽能電池、顯示器、LED和光學產品領域的發展。透過分布在世界各地的技術中心，陶氏優秀的研發科學家和應用專家與客戶密切合作，為新一代的電子技術提供解決方案、產品和技術服務。這種緊密的合作關系激發了陶氏的創新發明能力，其關鍵的終端應用領域涵蓋了廣泛的消費性電子產品，包括個人電腦、電視、行動電話、全球定位系統、車輛安全系統和航空電子設備等。