Solarbe報(bào)道中國(guó)太陽(yáng)能芯片制造商江西賽維太陽(yáng)能公司(LDK)近日表示,將發(fā)行3億美元兌現(xiàn)券來(lái)為其多晶硅項(xiàng)目建設(shè)及產(chǎn)能擴(kuò)大融資。
LDK也將從此項(xiàng)融資中抽取部分來(lái)進(jìn)入長(zhǎng)期合約從其美國(guó)存托股份中回購(gòu)價(jià)值1.5億美元的股份。
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LDK也將從此項(xiàng)融資中抽取部分來(lái)進(jìn)入長(zhǎng)期合約從其美國(guó)存托股份中回購(gòu)價(jià)值1.5億美元的股份。
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本文標(biāo)題: 賽維太陽(yáng)能擬發(fā)行3億美元兌現(xiàn)券 融得資金擴(kuò)產(chǎn)多晶硅
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