聯華電子公司今日(29日)宣布，其為業界唯一在八吋晶圓廠提供最完整的0.11微米后段全鋁A+技術平臺之晶圓專工公司?？蓭Ыo客戶在主流0.13微米與0.11微米后段全銅制程之外，具有成本效益的另一選擇。此特殊的A+平臺，具備了其他晶圓專工公司所無法提供的完整技術組合，包含有logic/MM、RFCMOS、eFlash、eE2PROM、eHV與CIS等技術，以迎合客戶在整合性，產品效能以及成本控制上的多樣需求。

聯華電子亞洲事業群暨市場行銷處副總王國雍表示，“由于極富吸引力的價格與性能優勢，仍然有許多應用產品持續采用8吋晶圓制造。對于像時脈控制器、LCD控制器、遠端控制器、小尺寸螢幕驅動器、監視器與醫療用CMOS影像感測器…等應用產品而言，A+即為最完美的解決方案。A+解決方案包含了全方位的技術組合，為現有的0.18微米或0.13/0.11微米后段全銅制程產品的下一代制程選擇，提供了理想的方案，使客戶得以差異化其市場定位，以獲取更強大的競爭力。”

此一獨特的0.11微米A+制程平臺，結合了8吋制造技術與最先進的全鋁后段制程設計法則，以協助晶片設計公司在其0.11微米晶片產品的成本控制、產品效能與功能表現之間，取得最佳的平衡，可說是八吋晶圓制造的終極解決方案。另外, 全方位的A+解決方案包含了完備的矽智財、HV-LDMOS、I/O元件、射頻模組與被動元件等，并結合8吋晶圓廠彈性的制造能力，足以滿足客戶在產品量產上的整體需求。