「SEMICON Taiwan國際半導體設備材料展」、「IIC Taiwan國際集成電路研討會暨展覽會」、「PV Power Expo Taiwan 2008國際太陽光電展」等3大展覽活動，將于9月9-11日同時登場，其中SEMICON Taiwan在臺北世貿一館及三館舉行，IIC Taiwan于臺北世貿二館舉行，PV Power Expo Taiwan則于臺北國際會議中心舉行。


此一盛況空前的「三合一」展覽活動，共網羅全球18國的750家廠商，展出超過1,500個攤位、逾4,000種半導體產業先進解決方案和服務。從IC設計、制造、設備材料，到太陽光電，完整呈現產業鏈的先端科技，預計至少將吸引超過4萬名參觀人潮。另外，SEMI將于展期舉行7大論壇，邀請30位全球半導體和太陽光電重要企業領袖和產業專家，剖析半導體產業的挑戰與前景、太陽光電市場趨勢。


在SEMICON Taiwan國際半導體設備材料展方面，主辦單位SEMI規劃了3場大型論壇，其中，「半導體市場趨勢論壇」針對產業資深人員，深入探討未來半導體設備與材料的展望，并作全面的市場分析與預測。論壇邀請到IC Insights董事長Bill McClean、iSuppli corporation經理暨首席分析師Len Jenlinek、Gartner研發副總Jim Walker、SEMI產業研究部資深經理Dan Tracy，就IC產業的矛盾及半導體的存貨、封裝、設備與材料等議題充分討論。


而「CEO論壇」則是以「生產力提升之創新」為主題，探討未來產業新方向，檢視先進制程的設計方法和工具、降低生產成本、新制程及材料的新發展，創新實施簡單化設計過程等。論壇由聯華電子全球市場營銷處副總鍾立朝主持；座談會由漢民科技董事長黃民奇主持。邀請臺灣新思科總裁兼執行長Aart de Geus、SEMATECH董事長兼執行長Michael R, Polcari、ATMI 執行長Douglas Neugold、中國砂輪鉆石科技中心總經理宋健民與會。


至于「CTO論壇」方面，由于半導體芯片面臨尺寸越做越小，但效能卻要更加提升的強大壓力，在此同時，每一個package在體積縮小下，卻要能容納夠多的功能在里面。在消費性電子市場成長驅動下，諸如以矽為渠道的3D IC或者TSV等封裝技術之創新也更加快速且重要。本論壇將著重在對TSV技術的概述、技術演進與應用，并且與談人將對此主題進行深度的探討。


另外，由SEMI與TPVIA(臺灣太陽光電產業協會)共同主辦的「PV Power Expo Taiwan 2008 國際太陽光電展」，亦邀集了產官學研的太陽光電專家，依據太陽光電最新之趨勢，規劃了「太陽光電市場趨勢」、「太陽光電多晶矽材料」、「太陽光電模塊驗證與可靠度技術」，以及「薄膜太陽能電池」等4大論壇。


其中，「太陽光電市場趨勢論壇」將邀集日本RTS 、德國太陽能光電產業公會總經理，針對太陽光電發展趨勢進行深入分析，并探究全球相關重要政策之發展，以及Credit Suisse Securities(Europe) Ltd 的分析師將針對成功案例進行深度分享與探討。


而「太陽光電多晶矽材料論壇」特別力邀日、韓兩大矽晶材料制造商來臺進行專題演講，并與工研院太電中心主任藍崇文博士深入剖析矽晶材料在未來太陽能光電產業上之發展、多晶矽材料的應用及新技術的研發。


「太陽光電模塊驗證和可靠度技術論壇」中，也特別邀請到美國UL、德國abakus Solar AG、工研院太電中心，以及 DuPont等企業組織代表，從模塊設計和制造技術及可靠度技術驗證的角度，幫助相關業者了解性能測試、安全測試、可靠度測試，以及電與熱性能測試等驗證重點。


「薄膜太陽電池論壇」則由益通總經理蔡進耀主持，邀請夏普、三菱重工、聯相光電和三洋電機等企業代表，從薄膜單晶硅之應用，以及CIS、CdTe、II-VI…等不同薄膜電池材料的應用，深入剖析最新薄膜電池的發展趨勢。


此外，「PV Power Expo Taiwan 2008 國際太陽光電展」更規劃多元的活動，精心安排了「太陽光電國際產業技術標準研討會」、「PV Museum太陽光電博物館」和「SEMI太陽能種子計畫」等活動，首次讓臺灣太陽光電產業在技術標準、技術趨勢研討和人才培育上和國際接軌。