Spire Semiconductor贏得美國政府的資金，重新設(shè)計化合物半導(dǎo)體電池，努力削減成本并提高效率。MicroLinkDevices表示它利用MOCVD技術(shù)和一些獨特的工藝步驟――包括將外延片下的襯底剝離――將太陽能電池中的GaAs用量最小化。在9月29日美國DoE宣布該工廠獲得297萬美元的資助用于Solar AmericaInitiative下面的光電模塊孵化項目。該項目為期18個月，Spire在GaAs襯底上使用“雙面”電池，優(yōu)化器件結(jié)構(gòu)層的光學(xué)特性使它與太陽能光譜匹配，最終能將太陽能轉(zhuǎn)換效率提升到42%以上。

    這個項目打算建立電池生產(chǎn)線，使得年發(fā)電量高達(dá)50MW，DOE股及到2012年輸出量能達(dá)到250MW。

    另：Spectrolab日前向Veeco訂購多套MOCVD設(shè)備，生產(chǎn)砷化物和磷化物半導(dǎo)體系統(tǒng)。