由日本最大的多晶硅生產商Tokuyama領導的新一輪融資，將使得1366 Technologies將其“Direct Wafer”技術應用到批量生產。

根據該公司，該公司日前在C系列融資中獲得1500萬美元，其將支持在2014年建設新設施，該設施最初每年生產250MW硅片，而在接下來的拓展階段中，將瞄準1GW產能。實際時間表尚未公布。

Tokuyama Corporation管理執行官Hidenori Okamoto表示：“1366 Technologies日前極大地獲益于‘插入’替代60%的光伏市場，使得大多數電池板制造商樂于采取該技術，并立即實現成本和效率增益。作為一名戰略合作伙伴，我們意識到匯集我們集體資源來加速Direct Wafer的采用的價值。作為一名投資者，我們正在加強該合作伙伴關系，并強調我們推進技術的承諾。”

目前，1366 Technologies已經展示每天每爐生產超過1200個硅片的生產率，兩個爐運轉。該公司表示，其預計明年生產率達每天每爐3500個硅片(每年5MW)。

1366 Technologies首席執行官Frank van Mierlo表示：“該團隊繼續踐行我們的目標，以煤炭成本交付太陽能。我們的貝德福德業務獲得充足投資，2013年運營現金流將為正。該新一輪投資，由強大的戰略合作伙伴領導，為我們下一階段提供擴展資金，是我們不斷推進技術的能力的一個直接結果。我們日前采取一個非常從容謹慎的大批量生產路線。在這一過程中，我們已經在最具挑戰的時刻建立起一個穩定、具有資本效率的業務。”

該公司迄今已經在企業投資中籌集6200萬美元，其中包括Tokuyama Corporation、North Bridge Venture Partners、Polaris Venture Partners、VantagePoint Capital Partners和Energy Technology Ventures (包含通用電氣、NRG Energy和ConocoPhillips在內的一家合資企業)。

Direct Wafer工藝旨在通過消除硅損耗，提供較常規硅錠或硅片生產技術而言，低成本高品質的多晶硅片。

該工藝還在每個硅片中啟用更少的硅，基于NPD Solarbuzz 最近的預計，明年光伏需求可能達45GW至55GW，供求達到平衡，如果2014年多晶硅價格再次上漲，那么該工藝可能具有重要的競爭優勢。