德國環(huán)境部資助的一個新的項目，F(xiàn)raunhofer材料力學研究所（IWM）正試圖減少硅錠到硅片過程中的切縫損失。

    切割是用一條附有研磨液的超細金屬絲進行的，此過程中，會產(chǎn)生約為180微米的缺口，而硅片也為180微米。伴隨著缺口的出現(xiàn)，硅錠在此過程中變成粉塵，因此，會產(chǎn)生近50％的切縫損失。IWM部門經(jīng)理Rainer Kübler稱：“我們若要降低缺口損失，可將其降到100微米，也不影響工業(yè)使用?！?/P>

    研究人員將重點放在研磨機理上，研究金屬絲、研磨液和硅之間的相互作用。決定性的因素在于超細金屬絲的切縫過程，研磨液的影響及成分，和金屬絲上研磨液的含量。實驗室中，IWM已經(jīng)成功地將影響切縫損失的缺口減小到90微米。