6月28日合肥綜合保稅區內，安徽省最大的集成電路產業項目——合肥晶合12吋晶圓制造基地項目（一期）迎來了竣工典禮暨試產儀式的歷史時刻。項目的投產標志著合肥市打造“中國IC之都”的夢想照進了現實，使合肥市在集成電路產業的發展上至少躍進了10年。

歷時20個月迎來“落地開花”

合肥晶合集成電路有限公司成立于2015年5月，是由合肥市建設投資控股有限公司與臺灣力晶科技股份有限公司合資設立的一家集成電路專業制造企業，專注于12吋半導體晶圓生產代工。

歷經20個月緊張而有序的建設，6月28日合肥綜合保稅區內——合肥晶合12吋晶圓制造基地項目（一期）舉行了竣工典禮暨試產儀式：經過500多道復雜的工序，首批晶圓預計在7月中旬就能夠正式下線。

到年底可實現每月3000片產能

據悉，該項目總投資約128億元人民幣，總占地面積316畝，面板驅動芯片的設計、制造和使用全部在合肥實現。今年10月，“合肥制造”的晶圓就可以實現量產，到今年年底實現每月3000片的產能。

據悉，作為合肥市首個100億人民幣以上的集成電路項目，項目的投產標志著合肥市打造“中國IC之都”的夢想照進了現實，使合肥市在集成電路產業的發展上至少躍進了10年；這也是安徽省第一座12吋晶圓廠，安徽省高端晶圓制造產業從此開始騰飛。在國家發展集成電路產業的總戰略上，安徽省、合肥市已經有了嶄新的“坐標”。

百億撬動萬億 “中國IC之都”在崛起

集成電路產業對于合肥來說是從無到有，從小到大，全市現有集成電路企業近百家，產值近200億元，在建的重點項目總投資超過400億元，在談的項目總投資超過1700億，在合肥已經初步形成了設計、制造、封裝、測試、材料、設備等比較完整的全產業鏈。近年來合肥也已經成為全國集成電路產業發展速度最快、成效最為明顯城市之一，備受業界關注。

晶合晶圓項目是合肥市第一個投資超過百億的集成電路項目，項目的建成投產解決了“芯”和“屏”結合的難題，使面板驅動芯片的設計制造和使用在合肥都能全部實現，5年內將使面板驅動芯片的國產化率提高到30%，打破國產面板芯片全靠進口的局面。